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EEPROM

普冉半导体

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<p>高可靠性EEPROM<br/></p><p>专注应用领域</p><p>– 传统领域：机顶盒、网通、电话通讯等</p><p>– 摄像模组：手机、IP-Camera等</p><p>– 高可靠性：智能电表、车载后装等</p><p>– 技术优势：中芯国际领先的130nm-shrink工艺 / 针对CCM可靠性设计</p><p>– 产品出货：目前EEPROM每月出货80KK, 模组应用超过8KK并快速增长</p><p>– 产能保障：月产能 1000片（约100KK）8英寸片</p><p><br/></p>
SPI NORFLASH

普冉半导体

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<p>超低功耗 SPI NOR Flash<br/></p><p>产品性能特征</p><p>– 容量覆盖512Kb 至 128Mb 可存储代码和数据</p><p>– U series, wide supply : 1.65 to 3.60V</p><p>– L series, low voltage : 1.65 to 2.00V</p><p>– H series, high voltage : 2.30 to 3.60V</p><p>– 业界领先的超低功耗 (ULP)</p><p>– Deep power down 100nA at 1.8V,  500nA at 3.3V (4Mb)</p><p>– Program/Erase 2mA</p><p>– 灵活的擦除和写入模式</p><p>– Support Page Erase</p><p>– Support Dual page (8/16M) or Quad page (32M/64M) Program / Erase</p><p>– 高可靠性和高温产品</p><p>– 200K cycling, 20 Year data retention</p><p>– Support 125C (P25Q –E Series)</p><p>• 产品应用领域</p><p>– 在物联网、蓝牙、穿戴和手持设备领域性能和成本优势突出</p><p>– 非常适合于SOC或MCU等主芯片合封—功耗低</p><p>– 在传统和通用领域具备兼容性和成本优势</p><p><br/></p>

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